龈下刮治术(subgingival scaling),即根面平整术(root planing)，是用比较精细的龈下刮治器刮除位于牙周袋内根面上的牙石和菌斑。
适应证
①牙周炎有较浅的骨上袋并存在跪下牙石者，均须作龈下刮治术以去除牙周袋内刺激因素。
②作为消除较深的牙周袋和牙周病手术前的准备。
术前准备
准备器械：牙周探，尖探，匙形刮治器共4件，前后牙各一对。锄形刮治器两对，挫形刮治器两对。
手术步骤
①用牙周探探测牙周袋深度，再用尖探探察龈下牙石，明确其大小位置。
②用1%碘酊消毒术区，包括牙龈、牙面和牙周袋。
③根据龈下牙石分布的情况，进行分区，分次地进行治疗。作全口刮治术时，常从后磨牙远中开始，循颊面至近中面，并向前逐牙进行刮治。
④先用龈下锄形刮治器刮除较大的牙石，然后以匙形刮治器或挫形刮治器刮除较小龈下牙石，挫光牙面。作完颊面，再作舌面，其他各区亦顺序进行刮治。
⑤在进行刮治术中或刮治完成后，必须用尖探细致地探查龈下牙石是否去净，牙根表面是否光滑，以便决定是否需要再刮治。
⑥用生理盐水或3%过氧化氢液冲洗术区后，涂擦1%碘酊或2%碘甘油。
术后处理
①在龈下刮治术中出血较多者，术后可适当用抗生素预防感染或局部敷用牙周塞治剂4～6天。
②指导病员使用正确刷牙方法，注意口腔卫生，门诊定期随访。
如您还有什么疑问，可以咨询我们的在线客服,也可到院与国外专家进行面对面交流。我们将为您提供优质的服务、艺星好的专家和前沿的技术。
医院地址：杭州市上城区庆春路199号 咨询在线客服
